据《韩国经济日报》报道，据报道，三星将于今年晚些时候收到其首款高数值孔径 （high-NA） EUV 扫描仪——Tr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]

Meta今天表示，它正在与英国芯片设计商Arm Holdings Plc合作，并将使用其处理器来帮助扩展人工智能系统，从而推动 Facebook 和 Instagram 等应用程序上的一些个性化功能。

Apple 今天发布M5芯片，M5以第三代3纳米技术打造，配备新世代10核心GPU架构，每个核心都搭载神经网络加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU运算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的运行速度。

台积AI先进封测释单规模日增 日月光、京元电扩产大啖委外商机 作者： 时间：2025-10-16 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 台积电法说会即将

据最新一期《自然光子学》报道，由哥伦比亚大学Michal Lipson教授领导的研究小组在硅光子学方面取得了重大突破。该团队成功展示了直接集成在硅光子芯片上的高功率频率梳状光源。这项创新能够从单个激光