在一辆汽车中，车灯是必不可少的配置之一。LED灯因为其寿命长、可高密度安装的特点，在车灯中的应用迅速发展。通过在模块电路板上安装大量电子元器件，车载LED灯实现了多样化的设计和更高性能。最近，除了设计

目前，以GaN、SiC为代表的第三代半导体因具备优异的材料物理特性，为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。SiC作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用

2020年伊始，突如其来的新冠肺炎疫情席卷而来，对各地的医疗系统、医疗设施的应对能力带来了重大考验，体温监测仪、呼吸机、监护仪等防控疫情的医疗电子产品市场需求快速增长，以5G、人工智能、虚拟现实等为代

半导体技术在不断提升，端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高。寻找硅（Si）以外新一代的半导体材料也随之变得更加重要。在50多年前被广泛用于LED产品的氮化镓（GaN），再次走入大众视野

早在20多年以前，Wi-Fi就已经推出市场，后续又陆续出现了BLE、ZigBee等新的无线连接技术，为什么Wi-Fi 没办法直接完全覆盖所有的应用？这是因为Wi-Fi有一个致命的弱点：功耗问题。Wi-